Совместно с учеными из Института Фраунгофера в Берлине, исследователи IBM разработали прототип так называемых 3-D чипов, между которыми расположены крошечные трубки с водой. Традиционно чипы располагаются рядом друг с другом на кремниевой пластине. В новом дизайне микропроцессоров, которые испытывает IBM, чипы располагаются вертикально для экономии места и повышения производительности.   ...