Похоже на то, что AMD работает над новой версией трехъядерного ядра. Трехъядерные процессоры будут очень близки к любому четырехъядерному, особенно в повседневных приложениях. AMD особо отмечает этот факт.
Новый K10.5 будет производиться по технологии 45 нм, под кодовым именем Heka. Он будет выпускаться в двух версиях, AM3 поддерживает DDR3, AM2+ - только DDR2.
Новый трехъядерный чип будет обладать 6Мб кэша L3. Будут версии и без L3 кэша, вероятно значительно более дешевые.
Это подтверждает планы AMD по развитию архитектуры K10 в 2009 году.
...
Team Group продемонстрировала модули памяти DDR3-2133 (DDR3 PC3-17000), которые позднее планирует сертифицировать Intel, работающие с задержками 10-10-10-30 при напряжении 2.1-2.2В против стандартных для DDR3 1.5В. Комплекты 2x1Гб DDR3-2133 CAS10 с пожизненной гарантией от TEAM Group поступят в продажу в феврале по цене 750 евро.
Модули оснащены пассивными радиаторами и выполнены на шестислойных печатных платах.
Это первые серийные модули памяти DDR3-2133, ранее только компания SuperTalent делала заявления о намерении выпустить подобные модули памяти, но ее модули должны обладать более низкими задержками 9-9-9-21....
Team Group продемонстрировала модули памяти DDR3-2133 (DDR3 PC3-17000), которые позднее планирует сертифицировать Intel, работающие с задержками 10-10-10-30 при напряжении 2.1-2.2В против стандартных для DDR3 1.5В. Комплекты 2x1Гб DDR3-2133 CAS10 с пожизненной гарантией от TEAM Group поступят в продажу в феврале по цене 750 евро.
Модули оснащены пассивными радиаторами и выполнены на шестислойных печатных платах.
Это первые серийные модули памяти DDR3-2133, ранее только компания SuperTalent делала заявления о намерении выпустить подобные модули памяти, но ее модули должны обладать более низкими задержками 9-9-9-21....
На рынке постепенно появляются модули памяти DDR3 со все большей тактовой частотой. Компания SuperTalent планирует выпустить модули DDR3 частотой в 2133МГц. Этот факт сообщает сайт ChileHardware. CAS Latency будет равен 9, тайминги будут предположительно 9-9-9-21. Естественно, модули будут получены путем жесткого отбора.
Для охлаждения модулей памяти будут использовать сложную систему на основе тепловых трубок и пассивных радиаторов, которую компания готовит для серии ProjectX. Возможно компания Intel в будущем сертифицирует DDR3-2133....